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2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛
时间：2024年7月8-9日
地点：上海新国际博览中心
主办单位：
半导体产业网
第三代半导体产业
慕尼黑展览（上海）有限公司
承办单位：
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办单位：
芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
主题方向：
国内外第三代半导体产业发展现状；
我国第三代半导体产业技术与市场分析；
第三代半导体产业亟需解决和待突破的瓶颈问题；
第三代功率半导体与电源技术；
车用第三代半导体现状与新进展；
碳中和时代新能源发展；
第三代半导体在快充等领域的创新应用；
功率半导体器件及其仿真技术；
基于第三代半导体的新技术、新产品、新应用成果发布
第三代半导体标准及检测；
三代半政策等。
日程安排：（持续更新中，最终以现场为准！）
参会须知：本场活动为提前报名免费参会，现场核验身份入场！所有预报名参会代表，慕尼黑主办方将统一发送展会进展馆注册链接，请注意查收！
如何到达展馆：
①打车前往：
下车点可设为：上海新国际博览中心3号入口厅（近E7/N5馆）或上海新国际博览中心1号入口厅（近E3馆）；
②地铁：
乘坐地铁7号线至花木路站，直达2号入口厅；
③自驾车前往：
终点可设为：上海新国际博览中心P1立体停车场；
2024第三代半导体技术与
产业链创新发展论坛
在：
上海新国际博览中心-E3馆2楼-M24会议室，
靠近1号入口厅！
提前注册快速进馆！
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点击观众注册，
提前实名注册，方便进展馆：
（点击链接打开注册）
方便时先换证件，
刷身份证亦可进展馆。
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半导体产业网
半导体产业网（www.casmita.com）是第三代半导体产业综合性信息门户网站，面向以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、金刚石、氧化锌(ZnO)等为代表的宽禁带半导体材料应用领域，聚焦新材料、新技术、新工艺的创新研发和创新应用，关注材料工艺、装备制造、芯片设计与制造、封装测试、应用环节的趋势，及相关产业集群、项目投资、知识产权、人才培养、行业活动等方面的动态，促进第三代半导体材料的应用，提升我国半导体行业发展水平。 网站运营团队植根新材料领域数载，拥有强大的专家团队、企业资源和用户覆盖，旨在协同产业链上中下游各环节资源，构建“政、产、学、研、用、资”多元服务平台，广泛开展产业咨询、媒体信息、技术合作、项目对接、招商推广、人才引进、产业集群资源聚合与拓展等服务，构建良好的产业生态服务手段，助推我国第三代半导体产业快速发展。
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